最新的PCB设计理论—深圳龙芯世纪PCB抄板公司（http://www.pcblab.net）

使用崭新的PCB技术，如BGA与CSP，进行印刷电路板(PCB)的PCB设计，为PCB设计工程师提出了新的挑战和机遇。深圳龙芯世纪PCB抄板公司PCB设计工作室专业从事PCB电路板方面的研究多年，提供抄板、PCB抄板/改板、PCB设计/Layout、芯片解密、IC解密和SMT加工/样机调试服务。虽然PCB行业内许多人认为球栅列阵(BGA)与芯片规模包装(CSP)还是新涌现的PCB技术，但是一些主导的电子制造商已经引入或改装了一种或两种CSP的变异技术。

　　BGA包装已经发展成与现在的焊接装配技术完全兼容。CSP或密间距的BGA具有的栅极间距为0.5, 0.65, 0.80mm，与其相比，塑料或陶瓷的BGA具有相对较宽的接触间距(1.50, 1.27, 1.0mm)。粗和密间距的BGA都比密间距的引脚包装IC较不容易受损坏。BGA标准允许选择地去掉接触点以满足特定的I/O要求。当建立为BGA已经建立接触点布局和引脚分布时，包装的开发者必须考虑芯片设计以及电路芯片(die)的尺寸和形状。在计划引脚分布时要遇上的其它问题是电路芯片的方向。当供应商使用板上芯片(chip-on-board)技术时，通常采用电路芯片面朝上的形式。

　　元件的结构在工业标准和指引中没有规定。每个制造商都将努力使其特定的结构满足顾客定义的应用。要看选作制造BGA的材料的物理特性而定，可能使用倒装芯片(flip chip)或线绑定(wire bond)技术。因为电路芯片附着结构是一种刚性材料，所以芯片绑定或附着座通常位于中心，导线将信号从芯片绑带焊盘引出到球形接触点的排列矩阵。

　　列阵元件的总的轮廓规格允许许多的灵活性：如引脚间距、接触点矩阵形式和结构。JEDEC MO-151 定义了一大族类的塑料BGA。方形轮廓包括了7.0~50.0mm的尺寸范围和三种接触点间距：1.50, 1.27, 和 1.0 mm。球形接触点可按偶数或奇数列和行排列的统一形式分布。虽然排列必须保持所有包装外形的对称性，但是允许元件制造上去掉接触点的位置或一个区域的触点。

一个电路板设计者的杂谈（转载）

时间过得真快，转眼又是一岁入账了。和去年生日一样，今年的生日还是想简单的写一些东西来记录一下自己和电子的情感纠葛。 
　　从离职到新公司就职（9月底）中间只间断了三五天，所以感觉就像过了个周末，换了个部门。只是人少一些，环境设备简陋一些时间过得真快，转眼又是一岁入账了。 
　　公司产品比较简单，主要是从事安防产品前端产品的开发。我主要是做高速球开发，先前的产品都是用51单片机开发的。我来之前的电路板设计都是用PROTEL99SE直接画PCB后投版，因为没有有效的检验手段，所以一套板子做三版以上也可以说是很平常的。 
　　来公司后我先从熟悉产品开始。本来公司给我安排两三个月的时间熟悉产品，再加上产品升级改造要停留在51平台上呆半年的时间，之后开始基于DSP的智能产品开发。实际我在一个月之内就完成了对产品的熟悉，并且把以前的电路图和PCB改为正规的PROTEL工程文件，之后便开始着手对产品核心程序的优化和改造。三个月内完成了对产品的两次升级改造，使产品的电子性能有了极大的提高，也增加了很多新功能。老板说我们的产品在现在的市场中已经具有了极高的性价比，市场也比较乐观。因为速度和资源基本已经达到51的极限，所以不打算再继续对产品进行升级改造。 
　　后来经公司商定，决定07年2月份开始正式启动一个基于DSP的项目。DSP芯片选用TI的DM642，理论处理速度为上限为4.8G条指令每秒的DSP。由于公司小，人少，这个项目组只有两个人：一个是做算法的软件工程师，一个是硬件工程师――我。项目定下来后我跟经理提到，现在少一个做驱动的软件工程师，如果我们两个人做驱动的话肯定是比较困难的。但是最后，项目还是启动了。经理答应会尽快招一个驱动软件工程师（但一直到最后也没有招到）。 
　　项目开始后，我和软件工程师便投入到紧张的设计工作中去。硬件设计是一个彻头彻尾从零开始的新设计，没有开发板，从网上找数据手册和应用笔记，边看资料边设计。因为一套开发板要一万多块人民币，而当时公司还没有赢利，各方面资金比较紧张… 
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回顾传统PCB设计的流程

传统pcb设计依次经过原理图设计、版图设计、pcb制作、测量调试等流程。

　　在原理图设计阶段，由于缺乏有效的分析方法和仿真工具，要求对信号在实际pcb上的传输特性做出预分析，原理图的设计一般只能参考元器件数据手册或者过去的设计经验来进行。而对于—个新的设计项目而言，可能很难根据具体情况对元器件参数、电路拓扑结构、网络端接等做出正确的选择。

　　在pcb版图设计时，同样缺乏有效的手段对叠层规划、元器件布局、布线等所产生的影响做出实时分析和评估，那么版图设计的好坏通常依赖于设计者的经验。

　　在传统的pcb设计过程中，pcb的性能只有在制作完成后才能评定。如果不能满足性能要求，就需要经过多次的检测，尤其是对有问题的很难量化的原理图设计和版图设计中的参数需要反复多次。在系统复杂程度越来越高、设计周期要求越来越短的情况下，需要改进pcb的设计方法和流程，以适应现代高速系统设计的需要。

文章整理：抄板专家（pcbchaoban）

在PCB文件上面加上汉字一直都是很多网友比较感兴趣的事情。PROTEL早期的版本加汉字比较困难,99SE改变了了这一点。不但可以方便的加上汉字,加上照片也没有问题,加照片的方法稍后再讲，下面先来看看加汉字的具体方法：
第一步：安装好PROTEL99SE，运行主菜单下的“放置>汉字”

第二步：在弹出的菜单中进行相应的设置：

1设置要输入的汉字，2设置汉字所在的层，3设置字体和字号大，4小选择文字为空心的还是实心的效果，5设置好以后确定，这样系统就已经记下了你的设置，以备随时调用。

第三步：此时再次运行主菜单下的“放置>汉字”，把鼠标停在要加汉字的地方几秒，就会出现你刚才设置好的汉字的虚影，此时点击鼠标左键会将汉字定位，点击右键则会取消此次操作。

到这里，设置的方法大至已经讲完，希望大家都能轻松的把自己的PCB作品加上漂亮的汉字。让在PCB上面不再只是高手的密技，下面是二个实际效果，一个是虚线的效果，一个是实线的效果。只是一些效果演示，层是乱设置的，只为说明原理，望各位兄台不要见怪。

用抄板软件Protel99可以进行自动布局，我相信这是PCB抄板工程师们都知道的，当然也可以进行手动PCB Layout布局，只是如果进行自动布局，运行"Tools"下面的"Auto Place",用这个命令，这就需要你有足够的耐心。PCB Layout布线的关键是布局，多数PCB设计者采用手动布局的形式。用鼠标选中一个元件，按住鼠标左键不放，拖住这个元件到达目的地，放开左键，将该元件固定。Protel99在布局方面新增加了一些技巧(龙人计算机的PCB抄板设计专家们将为您介绍)。新的交互式布局选项包含自动选择和自动对齐。使用自动选择方式可以很快地收集相似封装的元件，然后旋转、展开和整理成组，就可以移动到板上所需位置上了。当简易的布局完成后，使用自动对齐方式整齐地展开或缩紧一组封装相似的元件。

  提示：在自动选择时，使用Shift+X或Y和Ctrl+X或Y可展开和缩紧选定组件的X、Y方向。 

零件PCB Layout布局，应当从机械结构散热、电磁干扰、将来布线的方便性等方面综合考虑。先布置与机械尺寸有关的器件，并锁定这些器件，然后是大的占位置的器件和电路的核心元件，再是外围的小元件。

根据情况再作适当调整然后将全部器件锁定

  假如板上空间允许则可在板上放上一些类似于实验板的布线区。对于大板子，应在中间多加固定螺丝孔。板上有重的器件或较大的接插件等受力器件边上也应加固定螺丝孔，有需要的话可在适当位置放上一些测试用焊盘，最好在原理图中就加上。将过小的焊盘过孔改大，将所有固定螺丝孔焊盘的网络定义到地或保护地等。

放好后用VIEW3D 功能察看一下实际效果，存盘。

深圳龙人计算机拥有pcb抄板工作室，pcb设计工作室，芯片解密工作室和SMT加工厂。

在遇到一些小的实物,或者有需要的时候,遇到无图纸的电子产品时，需要根据实物画出电路原理图。虽然在规模稍大的情况就,就变得很复杂,但是在掌握以下几点后,相信我们还是可以做到的,对于简单一点的电路,就不在话下了.
    1.选择体积大、引脚多并在电路中起主要作用的元器件如集成电路、变压器、晶体管等作画图基准件，然后从选择的基准件各引脚开始画图，可减少出错。                     
　2.若印制板上标有元件序号（如VD870、R330、C466等），由于这些序号有特定的规则，英文字母后首位阿拉伯数字相同的元件属同一功能单元，因此画图时应巧加利用。正确区分同一功能单元的元器件，是画图布局的基础。                                         
　3.如果印制板上未标出元器件的序号，为便于分析与校对电路，最好自己给元器件编号。制造厂在设计印制板排列元器件时，为使铜箔走线最短，一般把同一功能单元的元器件相对集中布置。找到某单元起核心作用的器件后，只要顺藤摸瓜就能找到同一功能单元的其它元件。                                                                                        

    4 .正确区分印制板的地线、电源线和信号线。以电源电路为例，电源变压器次级所接整流管的负端为电源正极，与地线之间一般均接有大容量滤波电容，该电容外壳有极性标志。也可从三端稳压器引脚找出电源线和地线。工厂在印制板布线时，为防止自激、抗干扰，一般把地线铜箔设置得最宽（高频电路则常有大面积接地铜箔），电源线铜箔次之，信号线铜箔最窄。此外，在既有模拟电路又有数字电路的电子产品中，印制板上往往将各自的地线分开，形成独立的接地网，这也可作为识别判断的依据。

　5.为避免元器件引脚连线过多使电路图的布线交叉穿插，导致所画的图杂乱无章，电源和地线可大量使用端子标注与接地符号。如果元器件较多，还可将各单元电路分开画出，然后组合在一起。

　6.画草图时，推荐采用透明描图纸，用多色彩笔将地线、电源线、信号线、元器件等按颜色分类画出。修改时，逐步加深颜色，使图纸直观醒目，以便分析电路。

　7.熟练掌握一些单元电路的基本组成形式和经典画法，如整流桥、稳压电路和运放、数字集成电路等。先将这些单元电路直接画出，形成电路图的框架，可提高画图效率。
　8.画电路图时，应尽可能地找到类似产品的电路图做参考，会起事半功倍的作用。

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1:pcb布板时先把布线区缩小，按住右键，看看画板能不能上下左右移动，如果不能，就向不能移动的反方向移直到合适位置，在定原点，这样做，便于你画板时能保证移动自如。

2:把tools/preferences/display--Transparent Layer选中(透明显示)这样元件层和布线层都是半透明的，这样可以看清元件下的布线情况

3:尽量把tools/preferences/Options--Other--Cursor Type选为Large 90这样可以直观的把光标当十字尺用.

4:大面积铺地时尽量铺成网格地，这样可以防止连地点焊接不良和变型

5:有时候要对板子局部修改，又没有网络表的情况下，可以通过PCB图反向生成网络表，生成后再调进PCB，再自动布线，成功率几乎100%.

6:有个特殊粘贴命令可以避免复制出来的板图多出一个后缀,一般人不去用的.

7:如果怕你的板子做好后定位不准，可以用打印机打出来再粘到硬纸板上，再用剪刀剪下来和安装件比对比对，此法虽然笨，但管用.

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浅谈PCB飞针测试在PCB抄板中的运用

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了解PCB抄板的工程师都知道PCB板测试是PCB抄板过程中很重要的一个环节，为了提高PCB板测试的效率，于是出现了PCB飞针测试，下面我们来简单的了解下飞针测试的原理以及相关方法与步骤。

飞针测试是一个检查PCB电性功能的方法（开短路测试）之一。飞测试机是一个在制造环境测试PCB抄板的系统。不是使用在传统的在线测试机上所有的传统针床(bed-of-nails)界面，飞针测试使用四到八个独立控制的探针，移动到测试中的元件。在测单元(UUT, unit under test)通过皮带或者其它UUT传送系统输送到测试机内。然后固定，测试机的探针接触测试焊盘(test pad)和通路孔(via)从而测试在测单元(UUT)的单个元件。测试探针通过多路传输(multiplexing)系统连接到驱动器(信号发生器、电源供应等)和传感器(数字万用表、频率计数器等)来测试UUT上的元件。当一个元件正在测试的时候，UUT上的其它元件通过探针器在电气上屏蔽以防止读数干扰。

飞针测试程式的制作的步骤：

方法一
第一：导入图层文件，检查，排列，对位等，再把两个外层线路改名字为fronrear.内层改名字为ily02,ily03,ily04neg(若为负片),rear,rearmneg。
第二：增加三层，分别把两个阻焊层和钻孔层复制到增加的三层,并且改名字为fronmneg,rearmneg,mehole.有盲埋孔的可以命名为met01-02.,met02-05,met05-06等。
第三：把复制过去的fronmneg,rearmneg两层改变D码为8mil的round。我们把fronmneg叫前层测试点，把rearmneg叫背面测试点。
第四：删除NPTH孔，对照线路找出via孔，定义不测孔。
第五：把fron,mehole作为参考层,fronmneg层改为on,进行检查看看测试点是否都在前层线路的开窗处。大于100mil的孔中的测试点要移动到焊环上测试。太密的BGA处的测试点要进行错位。可以适当的删除一些多余的中间测试点。背面层操作一样。
第六：把整理好的测试点fronmneg拷贝到fron层，把rearmneg拷贝到rear层。
第七：激活所有的层，移动到10,10mm处。
第八：输出gerber文件命名为

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